Πλάκα ψύξης υγρού με συγκολλητική

Ι. Βασική δομή

• Επάνω πλάκα κάλυψης: παρέχει σφράγιση, διεπαφές και επιφάνεια τοποθέτησης
• Μέση στρώση: πλάκα διαύλου ροής / πτερύγια αναταραχής / πτερύγια καρφίτσες
• Κάτω πλάκα κάλυψης: επιφάνεια δέσμευσης για κατασκευαστικά στοιχεία που παράγουν θερμότητα

ΙΙ. Βασική διαδικασία: Ζυθοσυστάθμιση υπό κενό

1. Σχηματισμός φύλλου μετάλλου → επικάλυψη / προεγκατάσταση σιδηρουργικής σιδηρουργικής
2. Εγκατάσταση και τοποθέτηση → φόρτωση σε κενό καυστήρα
3. Θέρμανση υψηλής θερμοκρασίας (περίπου 600°C για το αλουμίνιο)
4. Μεταλλικά υλικά συμπλήρωσης συγκολλήματος, υγρασίας και συμπλήρωσης κενών
5. Ψύξη και σχηματισμός για τη δημιουργία σφραγισμένων συγκόλλησεων υψηλής αντοχής

• Χωρίς πορώσεις, χωρίς κρύες αρθρώσεις, εξαιρετικά υψηλή αεροστεγή
• Υψηλή αντοχή συγκόλλησης και καλή αντοχή στη διάβρωση
• Επιτρέπει πολύπλοκα και ακριβή σχέδια καναλιών ροής
• Η επιφάνεια είναι ομαλή, ιδανική για τη σύνδεση συσκευών υψηλής ισχύος

ΙΙΙ. Βασικά χαρακτηριστικά

• Υψηλή αποδοτικότητα διάσπασης θερμότητας

   

  Τα μικροκανάλια, τα πτερύγια και τα πορώδη πτερύγια μπορούν να ενσωματωθούν στο μεσαίο στρώμα, παρέχοντας μεγάλη περιοχή ανταλλαγής θερμότητας και χαμηλή θερμική αντίσταση.
   
• Δυνατή αντοχή στην πίεση

   

  Τυποποιημένη πίεση: 3·10 bar· εκδόσεις υψηλής πίεσης άνω των 15 bar, κατάλληλες για ταχεία φόρτιση, αποθήκευση ενέργειας και ηλεκτροκινητήρες.
   
• Αξιόπιστη σφράγιση

   

  Πλήρως συγκολλημένη δομή με σχεδόν μηδενικό κίνδυνο διαρροής, σύμφωνα με τις δοκιμές διαρροής ήλίου.
   
• Εξαιρετική επίπεδη επιφάνεια

   

  Κατάλληλο για διάχυση θερμότητας σε επιφάνεια IGBT, μονάδες SiC, συσκευές ισχύος, μπαταρίες και άλλα επίπεδα στοιχεία.
   
• Κατασκευασμένα κυρίως από κράμα αλουμινίου

   

  Συνήθως χρησιμοποιεί κράματα 3003, 5052, 6061 και άλλα, προσφέροντας ελαφρύ σχεδιασμό, υψηλή θερμική αγωγιμότητα και μέτριο κόστος.
   

IV. Κοινά σχέδια διαύλων ροής

• Διάδρομος ροής σέρπεντινης: απλή δομή, χαμηλή πτώση πίεσης
• Πολυκανάλια σταδιακά / παράλληλα: ομοιόμορφη μεταφορά θερμότητας
• Πτερύγια μικροκαναλιών: για σενάρια υψηλής πυκνότητας ροής θερμότητας
• Πίνακας πτερυγίων: υπερ-υψηλή μεταφορά θερμότητας, κατάλληλη για GPU / λέιζερ

V. Τυπικές εφαρμογές

• Νέα ενεργειακά οχήματα: ελεγκτές κινητήρων, μετατροπείς OBC, DC-DC, μονάδες SiC 800V
• Αποθήκευση ενέργειας και ταχεία φόρτιση: μετατροπείς αποθήκευσης ενέργειας PCS, σταθμοί υπερ-ταχείας φόρτισης, διάχυση θερμότητας για σάντς φλας φόρτισης
• Βιομηχανικός έλεγχος και ισχύς: SVG, φωτοβολταϊκοί μετατροπείς, μετατροπείς υψηλής τάσης
• Οπτοηλεκτρονική και υπολογιστική ισχύς: λέιζερ, GPU servers, συστήματα ραντάρ

VI. Σύγκριση με άλλες πλάκες ψύξης υγρών

• vs Συσπορά αναμειγνύεται συγκολλημένες πλάκες ψύξης υγρού:

   

  Η συγκόλληση είναι πιο κατάλληλη για ακριβή κανάλια ροής και υψηλή πυκνότητα ροής θερμότητας· η συγκόλληση με τριβή έχει καλύτερη απόδοση για εφαρμογές μεγάλου μεγέθους και υψηλής ροής.
   
• vs Πλάκες ψύξης υγρών με εξωθήματα:

   

  Οι συγκολλημένες πλάκες προσφέρουν πιο ευέλικτο σχεδιασμό καναλιού ροής και ισχυρότερη διάχυση θερμότητας, με υψηλότερο κόστος.
   
• Αντιστοίχως με ενσωματωμένες σε σωλήνα πλάκες ψύξης υγρού:

   

  Καλύτερη απόδοση σύνδεσης και χαμηλότερη θερμική αντίσταση, ιδανική για συσκευές υψηλής ισχύος.