Σχεδιασμένη για υπερυπολογιστές υψηλής απόδοσης και διακομιστές υπολογιστών μεγάλης κλίμακας AI, αυτή η ψύκτρα υγρού για υπερυπολογιστές υιοθετεί δομές μικροκαναλιών ακριβείας για άμεση σύνδεση με τσιπ υψηλής ισχύος όπως GPU και CPU. Το ψυκτικό υγρό που κυκλοφορεί απομακρύνει τη θερμότητα υψηλής πυκνότητας από τα τσιπ, μειώνοντας τη θερμοκρασία σύνδεσης. Επιτρέπει εξαιρετικά υψηλή πυκνότητα υπολογιστικής ισχύος ανά rack και βοηθά στη βελτιστοποίηση του PUE των κέντρων δεδομένων.

 

 

Η ψύκτρα υγρού για υπερυπολογιστές, γνωστή και ως ψύκτρα μικροκαναλιών HPC, είναι ένα βασικό θερμικό εξάρτημα για υπολογιστές υψηλής απόδοσης και διακομιστές υπολογιστών AI, με πεδίο εφαρμογής εντελώς διαφορετικό από τις ψύκτρες λέιζερ οπτικών ινών.

 

Καθώς η υπολογιστική ισχύς των GPU και CPU συνεχίζει να αυξάνεται, η θερμική ροή των τσιπ αυξάνεται απότομα, καθιστώντας την παραδοσιακή ψύξη αέρα ανεπαρκή. Αυτή η ψύκτρα έρχεται σε στενή επαφή με την επιφάνεια του τσιπ με πυκνά μικροκανάλια κλίμακας μικρομέτρων κατασκευασμένα εσωτερικά. Το ψυκτικό υγρό ρέει μέσω των καναλιών για να απομακρύνει άμεσα τη θερμότητα από τα τσιπ. Κατασκευασμένη με συγκόλληση κενού, συγκόλληση με τριβή (FSW) ή συγκόλληση διάχυσης, η κοιλότητα ψύξης προσφέρει υψηλή απόδοση στεγανοποίησης και χαμηλή θερμική αντίσταση. Επιτυγχάνει ομοιόμορφο έλεγχο της θερμοκρασίας στις επιφάνειες των τσιπ και εξαλείφει τα τοπικά σημεία υπερθέρμανσης.

 

Διατίθενται προσαρμοσμένες ψύκτρες για τυπικές μονάδες HGX GPU, CPU, VRM και μονάδες μνήμης. Παρέχονται επιλογές υλικών από κράμα χαλκού ή αλουμινίου, συμβατές με απιονισμένο νερό και ψυκτικό υγρό προπυλενογλυκόλης. Ευρέως εγκατεστημένες σε εθνικά κέντρα υπερυπολογιστών, συστοιχίες υπολογιστών AI και ερευνητικές πλατφόρμες υψηλής απόδοσης.

 

 

Αποτελεσματική Μεταφορά Θερμότητας μέσω Μικροκαναλιών & Χαμηλή Θερμική Αντίσταση Οι συστοιχίες μικροκαναλιών ακριβείας εσωτερικά διευρύνουν σημαντικά την επιφάνεια ανταλλαγής θερμότητας, προσφέροντας πολύ ισχυρότερη ικανότητα ψύξης από τις συμβατικές ψύκτρες. Αντέχει σε εξαιρετικά υψηλή θερμική ροή τσιπ και μειώνει αποτελεσματικά τη θερμοκρασία σύνδεσης του τσιπ.

 

Εξαιρετική Ομοιομορφία Θερμοκρασίας Επιφάνειας, Εξάλειψη Σημείων Υπερθέρμανσης Η προσομοίωση ροής CFD βελτιστοποιεί τα κανάλια ροής για ομοιόμορφη κατανομή ροής και μικρή διακύμανση θερμοκρασίας σε όλο το τσιπ. Αποτρέπει τη θερμική συμπίεση και την ασταθή απόδοση υπολογιστών που προκαλείται από τοπική υπερθέρμανση του τσιπ.

 

Κοίλοτητα Υψηλής Αντοχής Σφραγισμένη για Ασφάλεια & Αξιοπιστία Κατασκευασμένη με συγκόλληση κενού, συγκόλληση διάχυσης ή συγκόλληση με τριβή FSW. Κάθε μονάδα υποβάλλεται σε δοκιμή υδροστατικής πίεσης και ανίχνευση διαρροής με φασματογράφο μάζας ηλίου πριν από την αποστολή. Χαμηλός κίνδυνος διαρροής προστατεύει τα πολύτιμα τσιπ υπολογιστών.

 

Ευέλικτη Επιλογή Υλικών για Διαφορετικές Συνθήκες Εργασίας Ο χαλκός προτιμάται για παραλλαγές υψηλής ισχύος για ανώτερη θερμική αγωγιμότητα. Το κράμα αλουμινίου επιλέγεται για ελαφριές εκδόσεις. Η επιφανειακή επεξεργασία παθητικοποίησης ή επιμετάλλωσης νικελίου παρέχει αντοχή στη διάβρωση και συμβατότητα με πολλαπλούς τύπους ψυκτικού υγρού.

 

Αρθρωτή Προσαρμογή Συμβατή με Κύριες Μονάδες Υπολογιστών Προσαρμόσιμη γεωμετρία για HGX, διάφορες CPU, VRM και μονάδες διακόπτη PCIe. Οι οπές στερέωσης, οι πείροι θέσης και οι θέσεις γρήγορων συνδετήρων μπορούν να προσαρμοστούν για να ταιριάζουν με τα συστήματα ψύξης υγρού σε rack στους διακομιστές.

 

Σχεδιασμός Χαμηλής Αντίστασης Ροής για Μείωση Φορτίου CDU Η βελτιστοποιημένη δομή καναλιών ελέγχει την πτώση πίεσης διατηρώντας την ικανότητα ψύξης, μειώνοντας την κατανάλωση ενέργειας των Μονάδων Διανομής Ψύξης (CDU) και μειώνοντας τη συνολική κατανάλωση ενέργειας των κέντρων δεδομένων.

 

 

Υπόστρωμα Επαφής Υπόστρωμα ακριβείας με αυστηρά ελεγχόμενη επιπεδότητα και τραχύτητα. Χρησιμοποιείται μαζί με θερμικά μαξιλαράκια ή θερμική γράσο για στενή επαφή με τσιπ GPU/CPU και ελαχιστοποίηση της θερμικής αντίστασης διεπαφής.

 

Πυρήνας Ανταλλαγής Θερμότητας Μικροκαναλιών Πυκνά κανάλια ροής κλίμακας μικρομέτρων που επιτρέπουν επαρκή ανταλλαγή θερμότητας μεταξύ ψυκτικού υγρού και μετάλλου, λειτουργώντας ως ο κύριος ζώνη μεταφοράς θερμότητας της ψύκτρας.

 

Θάλαμος Πολλαπλασιαστή Δομή διανομής και συλλογής που εξασφαλίζει ομοιόμορφη κατανομή του ψυκτικού υγρού σε κάθε μικροκανάλι για αποφυγή κακής κατανομής ροής.

 

Θύρες Εισόδου & Εξόδου Ρευστού Τυπικοί βιομηχανικοί γρήγοροι σύνδεσμοι ή σπειρωτοί σύνδεσμοι προαιρετικά για γρήγορη συντήρηση plug-and-play και σύνδεση με Μονάδες Διανομής Ψύξης (CDU).

 

Δομή Στερέωσης & Θέσης Πείροι εντοπισμού και οπές στερέωσης κλειδώματος εξασφαλίζουν ακριβή ευθυγράμμιση μεταξύ ψύκτρας και τσιπ με σταθερή ποιότητα συναρμολόγησης.

 

 

✅ Εθνικά κέντρα υπερυπολογιστών και συστοιχίες HPC υψηλής απόδοσης ✅ Διακομιστές υπολογιστών εκπαίδευσης/εξαγωγής συμπερασμάτων μεγάλης κλίμακας AI, πλήρεις μονάδες HGX GPU ✅ Διακομιστές υπολογιστών cloud υψηλής πυκνότητας ✅ Ερευνητικές πλατφόρμες υπολογιστών και εξοπλισμός δοκιμών ημιαγωγών ✅ Έργα ανακαίνισης ψύξης υγρού για πράσινα κέντρα δεδομένων